[发明专利]一种用于清洗电气化线路中接触导线的半导体激光装置有效

专利信息
申请号: 201010222808.6 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN101905223A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 张俊;王立军;王琪;汪丽杰;张志军 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 张伟
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 一种用于清洗电气化线路中接触导线的半导体激光装置,属于激光技术应用领域。该装置由外机箱、半导体激光模块、光纤、清洗头、支架、排污管道、过滤器和真空泵组成,通过激光照射清洗接触导线上影响供电性能的污质,包括锈、灰尘、冰霜、树叶和鸟粪等,之后在真空泵的作用下通过排污管道,使污质沉积在过滤器中。此装置结构简单、安全性高、易于集成,具有很强的实用性。
搜索关键词: 一种 用于 清洗 电气化 线路 接触 导线 半导体 激光 装置
【主权项】:
一种用于清洗电气化线路中接触导线的半导体激光装置,其特征在于,该装置包括:外机箱(1)、半导体激光模块(2)、光纤(3)、清洗头(4)、支架(5)、排污管道(6)、过滤器(7)和真空泵(8),半导体激光器模块(2)由半导体激光器(21)和光学透镜(22)组成,半导体激光模块(2)、过滤器(7)和真空泵(8)分别固定在外机箱(1)中,清洗头(4)通过支架(5)与外机箱(1)固连,排污管道(6)的一端与清洗头(4)相连,另一端通过过滤器(7)连接真空泵(8),半导体激光器模块(2)输出的激光经光学透镜(22)整形,耦合输入光纤(3),传输到清洗头(4)。
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