[发明专利]流体喷射装置有效
| 申请号： | 201010220910.2 | 申请日： | 2005-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101885268A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | K·布鲁斯;J·M·托尔格森;T·本杰明;M·D·米勒 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 薛峰;刘华联 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种流体喷射装置，包括：包括电阻器部分(2)的第一金属层(1)，所述电阻器部分确定一个行幅高度(26)；处于第一金属层(1)上面的第二金属层(11)，该第二金属层(11)包含经过行幅高度(26)布设的第二金属层接地部分(8)。本发明还提供了另一种流体喷射装置，包括：第一金属层(1)，包含晶体管部分(3)，大致平行于晶体管部分(3)布设的接地部分(4)，和大致平行于晶体管部分(3)布设且与晶体管部分分开5μm以上距离的逻辑部分(5)，其中接地部分布设在晶体管部分和逻辑部分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 喷射 装置 | ||
【主权项】：
一种流体喷射装置，包括：包括电阻器部分(2)的第一金属层(1)，所述电阻器部分确定一个行幅高度(26)；处于第一金属层(1)上面的第二金属层(11)，该第二金属层(11)包含经过行幅高度(26)布设的第二金属层接地部分(8)。
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