[发明专利]一种改良口腔CAD/CAM氧化锆全瓷材料半透性的工艺无效

专利信息
申请号: 201010220469.8 申请日: 2010-06-24
公开(公告)号: CN101926734A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 李伟;廖运茂;蒋丽;赵永旗 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: A61K6/027 分类号: A61K6/027;C04B35/48;C04B35/622
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 李高峡
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种改良口腔CAD/CAM氧化锆全瓷材料半透性的工艺,它包括如下步骤:a、采用反向共沉淀法制备纳米氧化锆粉体;b、加入有机粘合剂造粒;c、在20-30MPa条件下,干压成型,再经200-250MPa静压处理,预成坯体;d、烧结:从室温烧结到200-800℃时通氧,烧结到1250℃,保温30分钟,然后升至最终烧结温度1400-1500℃,保温时间2h,升温速率为200℃/h,获得具有半透性的氧化锆全瓷材料。本发明还提供了该方法制备的氧化锆全瓷材料。本发明氧化锆全瓷材料可见光积分透射率可达17.50-18.01%,能够满足口腔临床全瓷修复体的美观需求。
搜索关键词: 一种 改良 口腔 cad cam 氧化锆 材料 半透性 工艺
【主权项】:
一种改良口腔CAD/CAM氧化锆全瓷材料半透性的工艺,它包括如下步骤:a、采用反向共沉淀法制备纳米氧化锆粉体;b、加入有机粘合剂造粒;c、在20 30Mpa条件下,干压成型,再经200 250MPa静压处理,预成坯体;d、烧结:从室温烧结到200 800℃时通氧,烧结到1250℃,保温30分钟,然后升至最终烧结温度1400 1550℃,保温时间2h,升温速率为200℃/h,获得具有半透性的氧化锆全瓷材料。
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