[发明专利]LED阵列照明设备的散热装置及制作方法无效
| 申请号： | 201010220116.8 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101963338A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄忠;陈中;仲玉芳;吴明光 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED阵列照明设备的散热装置及制作方法，该散热装置包括大功率LED阵列，电路层，均温板基座和散热翅片；电路层包括绝缘层和导电层，平面热管基座上通过磁控溅射氮化铝制作绝缘层，绝缘层上通过磁控溅射氮化铝制作金属层；本发明具有热阻低，导热性能高，储热能力强，大面积LED均温效果好等特点；此外溅射方式沉积的氮化铝绝缘层在减少封装体积的同时加强了整体的散热性能和粘合力；热管瞬间吸收大量热能，避免了LED芯片启动瞬间及工作时的高温冲击，实现了LED阵列间温度和工作环境温度的均衡，保障功率型LED的工作性能和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 阵列 照明设备 散热 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED阵列照明设备的散热装置，其特征在于包括保护硅胶(1)、LED芯片(2)、电路层(3)、均温板基座(4)和散热翅片(5)，LED芯片(2)安装在电路层(3)上，电路层(3)与均温板基座(4)和散热翅片(5)依次连接，保护硅胶(1)安装在LED芯片(2)和电路层(3)上面。
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