[发明专利]转子中心盲孔的套料取样方法及其工具

摘要

本发明公开了一种转子中心盲孔的套料取样方法，包括以下步骤：第一步，加工导向孔；第二步，套料；采用外径不大于Φ115mm，内径为Φ60mm套料刀具，在转子中心进行盲孔的套料加工；第三步，割断芯棒：采用外径为Φ110，内孔为Φ62的芯棒割断工具，将对已套出的芯棒进行割断；第四步，扩孔：将盲孔扩一刀到Φ117.5mm，然后浮镗一刀到Φ118mm，装底部R扁钻，加工底部球面，底部用砂皮砂光后，再浮镗到Φ120mm，然后使用圆柱磨条珩磨头对内孔表面进行珩磨，使内孔的表面粗糙度达Ra0.8。本发明能够在转子上加工出直径为φ120mm的中心盲孔，同时套取直径不小于φ60mm，长度为2500～4000mm的芯棒。本发明还公开了该转子中心盲孔的套料取样方法所采用的套料刀具和割断工具。

主权项

一种转子中心盲孔的套料取样方法，用于在转子上加工出直径为φ120mm的中心盲孔，并套取直径不小于φ60mm的芯棒，其特征在于，包括以下步骤：第一步，加工导向孔；第二步，套料；采用外径不大于Φ115mm，内径为Φ60mm套料刀具，在转子中心进行盲孔的套料加工；套料过程的加工参数为：旋转方式：转子工件与套料刀具同转；排屑方式：内排屑；切削参数：工件3转/分，套料刀具130转/分，切削速度V＝45m/分，进给速度4mm/min；第三步，割断芯棒：采用外径为Φ110，内孔为Φ62的芯棒割断工具，将对已套出的芯棒进行割断；割断过程的加工参数如下：旋转方式：转子工件不动，割断工具转动的同时轴向进给；排屑方式：内排屑；切削参数：割断工具30转/分；第四步，扩孔：将盲孔扩一刀到Φ117.5mm，然后浮镗一刀到Φ118mm，装底部R扁钻，加工底部球面，底部用砂皮砂光后，再浮镗到Φ120mm，然后使用圆柱磨条珩磨头对内孔表面进行珩磨，使内孔的表面粗糙度达Ra0.8；扩孔过程的加工参数为：旋转方式：转子工件转动，扩孔刀具不动；排屑方式：外排屑；切削参数：工件23转/分。