[发明专利]一种涂层导体用Cu基合金基带及其制备方法有效
| 申请号： | 201010199204.4 | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101880791A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 邱火勤;索红莉;田辉;马麟;刘敏;王营霞;袁冬梅;王丽敏 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;B22F3/16;C22F1/08;B21B37/16 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种涂层导体用Cu基合金基带及其制备方法，属于高温超导涂层导体金属基带技术领域。合金基带的组分及其原子百分含量为Cu(48～68at.％)，Ni(30～50at.％)，W(0.3～3at.％)。其制备方法，采用粉末冶金，包括以下步骤：(1)初始粉末的混合与模具填充，(2)合金压坯的压制与烧结，(3)初始坯锭的形变轧制，(4)冷轧基带的再结晶热处理。本发明的合金基带具有无磁性，良好抗氧化性，高电导率，高立方织构等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂层 导体 cu 合金 基带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高温超导涂层导体用Cu基合金基带，其特征在于，组分及原子百分含量为：Cu48～68at.％，Ni 30～50at.％，W 0.3～3at.％。
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