[发明专利]用于波峰焊接的装置有效

专利信息
申请号: 201010198193.8 申请日: 2010-06-04
公开(公告)号: CN102107309A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 权容一;张修逢;金东振 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明披露一种用于波峰焊接的装置。根据本发明实施例的用于波峰焊接的装置可包括:焊接喷嘴,具有焊料储存部、敞开通道以及溢流堰;深度测量单元,测量敞开通道处熔融焊料的深度;以及计算单元,基于溢流堰的高度和敞开通道处的焊料的深度来计算敞开通道处的焊料的流速。此处,熔融焊料填充于焊料储存部中,敞开通道与焊料储存部相连并且敞开通道上形成有平坦的底部表面,溢流堰设置于敞开通道的一个端部,并且熔融焊料从溢流堰溢出。
搜索关键词: 用于 波峰 焊接 装置
【主权项】:
一种波峰焊接装置,用于通过使得对象与熔融焊料接触来实施焊接工艺,所述波峰焊接装置包括:焊接喷嘴,所述焊接喷嘴包括焊料储存部、敞开通道以及溢流堰,所述熔融焊料填充于所述焊料储存部中,所述敞开通道与所述焊料储存部相连并且所述敞开通道上形成有平坦的底部表面,所述溢流堰设置于所述敞开通道的一个端部,所述熔融焊料从所述溢流堰溢出;深度测量单元,被构造成测量所述敞开通道处的所述熔融焊料的深度;以及计算单元,被构造成利用所述溢流堰的高度和所述敞开通道处的焊料的深度来计算所述敞开通道处的焊料的流速。
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