[发明专利]模组连接器及应用于其内的子电路板有效

专利信息
申请号: 201010190759.2 申请日: 2010-06-04
公开(公告)号: CN102270797A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 张杰;王兵 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种模组连接器及子电路板,所述模组连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的端子模组。所述端子模组包括所述子电路板、八个导电端子及八个转接端子,子电路板具有设置若干导电片的正面及反面、电性连接所述八个导电端子的第一至第八上导电区域及电性连接所述八个转接端子的第一至第八下导电区域,所述第一至第八上导电区域与第一至第八下导电区域分别对齐以构成第一至第八对导电区域,所述第一至第八对导电区域中的一对导电区域通过配置于其间的一个导电片建立电性连接,另一对导电区域通过配置于其间的另一个导电片建立电性连接,再一对导电区域通过再一个导电片建立电性连接,其中,所述一个导电片与所述再一个导电片耦合。
搜索关键词: 模组 连接器 应用于 其内 电路板
【主权项】:
一种模组连接器,其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的端子模组,所述端子模组包括子电路板、八个导电端子及八个转接端子,子电路板具有设置若干导电片的正面及反面、电性连接所述八个导电端子的第一至第八上导电区域及电性连接所述八个转接端子的第一至第八下导电区域,所述第一至第八上导电区域与第一至第八下导电区域分别对应以构成第一至第八对导电区域,所述第一至第八对导电区域中的一对导电区域通过一个导电片建立电性连接,另一对导电区域通过另一个导电片建立电性连接,再一对导电区域通过再一个导电片建立电性连接,其特征在于:所述一个导电片与所述再一个导电片耦合。
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