[发明专利]一种准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构及方法有效

专利信息
申请号: 201010185984.7 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN101865735A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 于清旭;周新磊 申请(专利权)人: 北京康华盛鸿能源科技发展有限公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G02B6/36;G02B6/255
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 代理人: 尹振启
地址: 100088 北京市海淀区北太*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构和方法,它包括采用石英玻璃毛细管对单个光纤光栅温度传感器的封装结构及采用三次金属包覆技术对准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构。对单个光纤光栅温度传感器采用的石英玻璃毛细管封装结构具有温度灵敏度和量程范围适合高温油井测量要求,重复性好、耐高温、体积小、测量精度高等优点。对由多个光纤光栅串联而成的准分布式光纤光栅温度传感器采用的三次金属包覆封装结构包括一次不锈钢管包覆,二次铝合金管包覆及三次厚壁不锈钢管包覆,这种封装结构简单,对应力和外界压力变化不敏感,能适应恶劣环境,尤其是油气井下高温(300℃)、高压(100MPa)、酸、碱等恶劣环境中对光纤光栅温度传感器封装的特殊要求。
搜索关键词: 一种 分布式 光纤 光栅 温度传感器 封装 结构 方法
【主权项】:
一种准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构,其特征在于,由多个光纤光栅温度传感器串联而成,每个光纤光栅温度传感器的光纤光栅和光纤光栅温度传感器的连接端容置于石英玻璃毛细管中并密封固定。
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