[发明专利]一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺无效
申请号: | 201010183608.4 | 申请日: | 2010-05-20 |
公开(公告)号: | CN101831007A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 王立强;吴振;梁振生 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | C08B37/08 | 分类号: | C08B37/08;A61K47/36 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 戴中生 |
地址: | 362000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺,其首先采用二乙氧基溴甲烷和硫脲为起始原料,通过加成、水解、酶促氧化、Dowwex-50柱纯化一系列过程得到乙醛磺酸,然后乙醛磺酸在碱性条件下修饰巯基壳聚糖得到N原子位上磺酸基修饰可达60%-75%的磺酸基巯基壳聚糖。本发明利用壳聚糖含有大量的功能性氨基,对氨基进行磺酸化修饰,为通过静电引力加载药物提供了新的更好的高分子材料,通过本发明工艺得到的磺酸基巯基壳聚糖作为药物载体,加载量更大,药物释放更加平稳,缓释时间更加持久。而且,整个合成过程不采用任何有毒化合物,最终产物不仅具有粘附性,还能通过离子交换机制加载大量阳离子药物,可用于开发新型缓释、控释、靶向给药系统,是一种安全的可生物降解的新型功能性高分子材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 巯基 聚糖 酸化 修饰 工艺 | ||
【主权项】:
一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺,其特征在于:通过如下方案实现:以重量比为1∶3.2-4.8的二乙氧基溴甲烷和硫脲为起始原料,在80±16℃条件下,二乙氧基溴甲烷和硫脲反应12±2个小时,产物用乙酸乙酯萃取,减压除去溶剂乙酸乙酯;再加2±0.4摩尔/升的氢氧化钠溶液,完全反应后,再用乙酸乙酯萃取,再次减压除去溶剂乙酸乙酯;接着加0.1±0.02mol/L碳酸钠的水溶液,在室温条件下完全反应后,再减压除去溶剂水;再由0.2±0.04摩尔/升的过氧化酶在室温下催化反应,完全反应后过滤,去除滤液,之后用Dowwex-50柱色谱分离;将分离得到的纯化产物用氢氧化钾溶液调节PH值到3.5±0.7,减压除去溶剂水,得到乙醛磺酸的钾盐;在PH值8±1.6的条件下,将重量比为0.67-0.84∶1的乙醛磺酸的钾盐与巯基壳聚糖反应即得到N原子位修饰的磺酸基巯基壳聚糖。
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