[发明专利]盘驱动器挠曲件

摘要

第一导体件(55)包括放大器侧第一导体(55a)、磁头侧第一导体(55b)、以及第一和第二交错导体(61，62)。第二导体件(56)包括放大器侧第二导体(56a)、磁头侧第二导体(55b)、以及第三和第四交错导体(63，64)。第二交错导体(62)通过第一跨接导体(91)与放大器侧第一导体(55a)连接。第四交错导体(64)通过第二跨接导体(92)与磁头侧第二导体(56b)连接。跨接导体(91，92)通过部分蚀刻金属基部(50)而形成。跨接导体(91，92)分别相对于沿每个所述交错导体(61-64)的接线方向延伸的轴线(X)成小于45°或更小的角度。

主权项

一种盘驱动器挠曲件，其特征在于，包括：金属基部(50)，所述金属基部(50)由金属板制成；电绝缘树脂层(51)，所述电绝缘树脂层(51)形成在所述金属基部(50)上并包括与所述金属基部(50)接触的第一表面(51a)和与所述金属基部(50)相对定位的第二表面(51b)第一导体件(55)，所述第一导体件(55)设置在所述树脂层(51)的所述第二表面(51b)上；以及第二导体件(56)，所述第二导体件(56)平行于所述第一导体件(55)设置在所述树脂层(51)的所述第二表面(51b)上。所述第一导体件(55)包括：放大器侧第一导体(55a)，所述放大器侧第一导体(55a)连接到放大器(35)；磁头侧第一导体(55b)，所述磁头侧第一导体(55b)连接到磁头(11)；第一交错导体(61)，所述第一交错导体(61)形成于所述放大器侧第一导体(55a)与所述磁头侧第一导体(55b)之间，通过第一导体分支部分(71)连接到所述放大器侧第一导体(55a)，并通过第一导体连结部分(72)连接到所述磁头侧第一导体(55b)；以及第二交错导体(62)，所述第二交错导体(62)平行于所述第一交错导体(61)延伸并通过所述第一导体连结部分(72)连接到所述磁头侧第一导体(55b)所述第二导体件(56)包括：放大器侧第二导体(56a)，所述放大器侧第二导体(56a)连接到所述放大器(35)；磁头侧第二导体(56b)，所述磁头侧第二导体(56b)连接到所述磁头(11)；第三交错导体(63)，所述第三交错导体(63)形成于所述放大器侧第二导体(56a)与所述磁头侧第二导体(56b)之间，通过第二导体分支部分(75)连接到所述放大器侧第二导体(56a)，并通过第二导体连结部分(76)连接到所述磁头侧第二导体(56b)；以及第四交错导体(64)，所述第四交错导体(64)位于所述第一交错导体(61)与所述第二交错导体(62)之间、并平行于所述第一交错导体(61)和所述第二交错导体(62)并通过所述第二导体分支部分(75)连接到所述放大器侧第二导体(56a)；所述挠曲件还包括：第一跨接导体(91)，所述第一跨接导体(91)在所述树脂层的所述第一表面(51a)上形成为与所述金属基部(50)平齐，并与所述金属基部(50)电绝缘，通过相对于所述树脂层(51)的厚度方向穿透所述树脂层(51)的第一端子(81)与所述第一导体分支部分(71)连接，并通过相对于所述树脂层(51)的厚度方向穿透所述树脂层(51)的第二端子(82)与所述第二交错导体(62)连接；以及第二跨接导体(92)，所述第二跨接导体(92)在所述树脂层的所述第一表面(51a)上形成为与所述金属基部(50)平齐，并与所述金属基部(50)电绝缘，通过相对于所述树脂层(51)的厚度方向穿透所述树脂层(51)的第三端子(83)与所述第二导体连结部分(76)连接，并通过相对于所述树脂层(51)的厚度方向穿透所述树脂层(51)的第四端子(84)与所述第四交错导体(64)连接；所述第一跨接导体(91)和所述第二跨接导体(92)分别相对于沿每个所述交错导体(61-64)的接线方向延伸的轴线(X)成小于45°的角度(θ1，θ2)。