[发明专利]一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备有效
| 申请号： | 201010177298.5 | 申请日： | 2010-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102251221A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨柏 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可用于溅射工艺的靶材，其至少包括可被独立拆装的两个靶材模块。本发明提供的靶材具有利用率高、更换周期长等的优点。此外，本发明还提供一种应用上述靶材的半导体器件加工设备，其同样具有靶材利用率高、设备维护周期长等的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 半导体器件 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种靶材，设置于工艺腔室内，其特征在于，所述靶材包括至少两个可被独立拆装的靶材模块，各个所述靶材模块之间设置有绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010177298.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
