[发明专利]一种非制冷红外焦平面阵列器件的封装工艺及封装装置有效
| 申请号： | 201010161715.7 | 申请日： | 2010-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN101893483A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘子骥;蒋亚东;李伟;张杰;郑兴 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;B81C1/00 |
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| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非制冷红外焦平面阵列器件的封装装置，其特征在于，包括本体和封盖，所述本体和封盖配合工作，两者在真空室中经过加热压紧封装为一体，其中：①本体包括第一衬底，在衬底的表面设有P、N特性的重掺杂区，在衬底中间设置有条状金属边框，条状金属边框区域内的上方设置读出电路区域，下方设置焦平面阵列区域，重掺杂区面积大于焦平面阵列区域，焦平面阵列区域有M×N个单元，在条状金属图形和衬底边缘之间设置有若干压焊盘，在焦平面阵列区域设置有若干参比电阻；②封盖包括第二衬底，在第二衬底的两侧都设置有类金刚石膜，在任一侧设置有与本体中的条状金属边框相对应的封盖金属边框，并在封盖金属边框上设置有金属焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制冷 红外 平面 阵列 器件 封装 工艺 装置 | ||
【主权项】：
一种非制冷红外焦平面阵列器件的封装装置，其特征在于，包括本体和封盖，所述本体和封盖配合工作，两者在真空室中经过加热压紧封装为一体，其中：①本体包括第一衬底，在衬底的表面设有P、N特性的重掺杂区，在衬底中间设置有条状金属边框，条状金属边框区域内的上方设置读出电路区域，下方设置焦平面阵列区域，重掺杂区面积大于焦平面阵列区域，焦平面阵列区域有M×N个单元，在条状金属图形和衬底边缘之间设置有若干压焊盘，在焦平面阵列区域设置有若干参比电阻；②封盖包括第二衬底，在第二衬底的两侧都设置有类金刚石膜，在任一侧设置有与本体中的条状金属边框相对应的封盖金属边框，并在封盖金属边框上设置有金属焊料。
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