[发明专利]一种TM模介质谐振器无效
| 申请号： | 201010156777.9 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101826649A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 严盛喜;钱光明;王猛;傅强 | 申请（专利权）人： | 江苏江佳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225261 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种TM模介质谐振器。涉及对TM模介质谐振器的改进。通过提高器件的整体性，能在确保Q值的情况下，能提高温度性能。它包括具有圆柱形腔体的壳体、盖板和圆柱形的谐振器，谐振器的下端面焊接连接在壳体底面上，并与壳体同轴心；谐振器的上端面与盖板之间设有使两者无空隙导电连接的垫片。本发明具有高Q值和可靠的温度稳定性且散热很好的谐振器。谐振器与壳体的焊接连接，克服了以往粘接工艺带来的诸多问题。使得谐振器底端的散热更好。在横磁波发生工作环境下，本发明的结构在高低温下，能很好地控制谐振器与盖板间的变形，进而大大缩小整个产品的温度系数。同时有利于采用高Q的材料，从而使材料开发工作时间大大缩减。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tm 介质 谐振器 | ||
【主权项】：
一种TM模介质谐振器，包括具有圆柱形腔体的壳体、盖板和圆柱形的谐振器，其特征在于，所述谐振器的下端面焊接连接在所述壳体底面上，并与所述壳体同轴心；所述谐振器的上端面与所述盖板之间设有使两者无空隙导电连接的垫片。
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