[发明专利]电子装置的散热结构

摘要

本发明是有关于一种电子装置的散热结构，电子装置包括一机壳与一设置在机壳内的电路板，且电路板上分布有至少一热源，散热结构包括至少一设置在机壳内的可挠曲的平板式热管，平板式热管包括：一第一平板区、一弯折区、一第二平板区及一以协助散热的介面物质。本发明采用一可挠曲的大面积的平板式热管，将其小部分区域平贴在电子装置的热源的表面上，其余大部分区域经适当挠曲后贴附在电子装置的机壳内壁上，热源所释放出的热量借由平板式热管中的蒸汽扩散至大面积的机壳及其上的散热鳍片组散至外界的大气中，具有散热效率高的优点。

主权项

一种电子装置的散热结构，其特征为：所述的电子装置包括一机壳与一设置在所述机壳内的电路板，且所述的电路板上分布有至少一热源，所述的散热结构包括：一设置在所述机壳内的可挠曲的平板式热管，所述的平板式热管具有一贴抵在所述热源上的第一平板区、一弯折区及一第二平板区，所述的第二平板区具有一第一表面和一第二表面，所述的第一表面贴抵在所述机壳的一内壁上；以及一设置在所述的热源与所述的第一平板区之间以及设置在所述机壳的内壁与所述第一表面之间以协助散热的介面物质；其中，所述的弯折区位于所述的第一平板区与所述的第二平板区之间以连接第一平板区与第二平板区，并且所述的第二平板区的面积大于所述的第一平板区的面积。