[发明专利]记录元件基板、制造该记录元件基板的方法和液体喷射头有效
| 申请号： | 201010141167.1 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101844442A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 石田让;小室博和;齐藤一郎;樱井诚;松居孝浩 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 记录元件基板、制造该记录元件基板的方法和液体喷射头。该记录元件基板包括：基板；设置在基板上的绝缘层；排列在绝缘层上并且产生用于喷出液体的热能的多个加热部；和在加热部的排列方向上均位于相邻的加热部之间的多个热传导构件，热传导构件位于绝缘层的基板侧主面和绝缘层的加热部侧主面之间，并且具有比绝缘层的导热率大的导热率。热传导构件与导热率大于绝缘层的导热率的热传导层接触。 | ||
| 搜索关键词： | 记录 元件 制造 方法 液体 喷射 | ||
【主权项】：
一种记录元件基板，其包括：基板；绝缘层，其设置在所述基板上或所述基板上方；多个加热部，其排列配置在所述绝缘层上并且产生用于喷出液体的热能；热传导层，其设置在所述绝缘层的内部，并且具有比所述绝缘层的导热率大的导热率；和多个热传导构件，其在所述加热部的排列方向上均位于相邻的加热部之间，所述热传导构件在所述绝缘层的排列配置有所述加热部的表面与所述热传导层之间贯通所述绝缘层以与所述热传导层接触，所述热传导构件具有比所述绝缘层的导热率大的导热率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社，未经佳能株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010141167.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
