[发明专利]一种用于使模板温度均匀分布的模孔和导热油流道布置方法无效

专利信息
申请号: 201010134825.4 申请日: 2010-03-30
公开(公告)号: CN102205216A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 卢涛;江波;王奎升 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: B01J2/20 分类号: B01J2/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于使聚合物水下切粒大型模板温度均匀分布的聚合物模孔和导热油流道布置方法,所述布置方法为:模板均分为4个切粒区,导热油流道为4进4出,切粒区的导热油流道出口与下一个切粒区域的导热油流道进口相邻;在各切粒区,聚合物模孔和导热油流道按周向交替均分排列。本发明所述的布置方法,导热油出口附近模板温度较低,可由下一个切粒区域导热油进口温度进行热补偿,可减少导热油流道进出口交替区域的模板温度差异,能够有效均布导热油在导热油流道阵列中的流动距离,使得导热油在模板中的流动阻力均匀,从而使得导热油在模板中的流量均匀,有利于提高切粒区模板温度均布。
搜索关键词: 一种 用于 模板 温度 均匀分布 导热油 布置 方法
【主权项】:
一种用于使聚合物水下切粒大型模板温度均匀分布的聚合物模孔和导热油流道布置方法,其特征在于,整个模板均分为4个切粒区域,各切粒区域的聚合物模孔和导热油流道按周向交替均分排列,导热油流道为4进4出,各切粒区域的导热油流道出口与下一个切粒区域的导热油流道进口相邻,每一模孔阵列两侧均有导热油流道,且导热油流道进出切粒区域的位置均在外侧的周向导热油流道上。
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