[发明专利]低碳发热保温地砖

摘要

本发明公开了一种低碳发热保温地砖，包括倒凹字形状或π字形状的表面板层以及依次填充在表面板层内部的防静电抗干扰层、电发热膜和保温材料层，防静电抗干扰层中部设置有防静电金属导线，防静电金属导线一端连接有防静电金属插头，电发热膜左右两边对称设置有电极铜片，电极铜片靠近防静电金属插头的一端连接有耐温防水电源导线，耐温防水电源导线上靠近电极铜片的一端设置有温度开关，另一端连接有防水密封电源插头，防水密封电源插头和防静电金属插头引出表面板层或均位于表面板层一侧设置的小孔内；保温材料层下部设置有与其相连接的无机材料保温密封层。本发明设计合理，使用简便，安全可靠，无污染，升温速度快，保温效果好。

主权项

一种低碳发热保温地砖，其特征在于：包括倒凹字形状或π字形状的表面板层(1)以及依次填充在表面板层(1)内部的防静电抗干扰层(2)、电发热膜(3)和保温材料层(4)，所述防静电抗干扰层(2)中部设置有防静电金属导线(7-1)，所述防静电金属导线(7-1)一端连接有防静电金属插头(9)，所述电发热膜(3)左右两边对称设置有电极铜片(6)，所述电极铜片(6)靠近防静电金属插头(9)的一端连接有耐温防水电源导线(7-2)，所述耐温防水电源导线(7-2)上靠近电极铜片(6)的一端设置有温度开关(8)，所述耐温防水电源导线(7-2)另一端连接有防水密封电源插头(10)，所述防水密封电源插头(10)和防静电金属插头(9)分别通过耐温防水电源导线(7-2)和防静电金属导线(7-1)引出表面板层(1)或均位于表面板层(1)一侧设置的小孔内；所述保温材料层(4)下部设置有无机材料保温密封层(5)，所述无机材料保温密封层(5)通过粘结或压制方式与保温材料层(4)连接。