[发明专利]制造复合材料制品的装置和方法有效
申请号: | 201010131802.8 | 申请日: | 2010-02-23 |
公开(公告)号: | CN101811366B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | H·D·德里弗 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | B29C70/44 | 分类号: | B29C70/44;B29C70/54 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;刘华联 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及制造复合材料制品的装置和方法。提供了一种用于加工预浸渍的预制件(42)的装置,该预制件包括多种纤维和聚合物基质。该装置包括具有顶面(52)和底面(48)的基板(44);联接到基板上的桥接工具(58),桥接工具包括顶板和自顶板(68)延伸的至少一个支承部件(62,64),至少一个支承部件联接到基板的顶面上;定位在桥接工具的顶板下方的压力囊(54),压力囊大小设置成以便定位在定位于基板的顶面上的预制件上;以及真空袋(70),压力囊和桥接工具定位在真空袋内部。 | ||
搜索关键词: | 制造 复合材料 制品 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于加工预浸渍的预制件(42)的装置,所述预制件包括多种纤维和聚合物基质,所述装置包括:具有顶面(52)和底面(48)的基板(44);联接到所述基板上的桥接工具(58),所述桥接工具包括顶板和自所述顶板(68)延伸的至少一个支承部件(62,64),所述至少一个支承部件联接到所述基板的所述顶面上;定位在所述桥接工具的所述顶板下方的压力囊(54),所述压力囊大小设置成以便定位在设于所述基板的所述顶面上的预制件上,以使得所述预制件位于所述基板的所述顶面上、并且位于所述压力囊下面;以及真空袋(70),所述压力囊和所述桥接工具定位在所述真空袋内部;其中,当对所述真空袋抽真空时,所述桥接工具的所述顶板防止所述真空袋接触所述预制件从而防止向所述预制件施加压力,以从所述预制件移除空气和挥发物;其中,当在所述真空袋中建立真空之后、并且维持真空状态时,所述桥接工具的所述顶板限制所述压力囊向上扩张,从而使得所述压力囊对所述预制件施加压力。
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