[发明专利]一种高密度机架服务器散热系统有效

专利信息
申请号: 201010128631.3 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN101807100A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 祝明发;刘宇航;肖利民;程贤初;杜国平 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 代理人: 王顺荣;唐爱华
地址: 100191 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种高密度机架服务器散热系统,由轴流风扇组、散热器、机箱箱体组成,轴流风扇组和散热器安装在机箱箱体内。该轴流风扇组是由多台风扇组合而成;该散热器为鳍片式形状铝型材质,其中CPU芯片散热器的数量可是4~16个,Chipset和通信芯片散热器的数量可分别是2~6个;CPU芯片散热器沿机箱前后方向风扇轴向排成2列,并覆盖于CPU芯片表面;该机箱箱体是镀锌钢板的盒式箱体,它由前、后面板、上、下面板和左、右侧面板组成,采用L形侧耳方式固定。本发明克服传统散热系统的缺陷,使散热器件温度较低且相互之间更加均衡,为整个服务器系统的稳定运行和较长的使用寿命提供了安全的热环境保障。它在计算机服务器技术领域里有着良好的实用价值和推广前景。
搜索关键词: 一种 高密度 机架 服务器 散热 系统
【主权项】:
一种高密度机架服务器散热系统,其特征在于:该散热系统由轴流风扇组、散热器、机箱箱体组成,轴流风扇组和散热器都安装在机箱箱体内;所述轴流风扇组是由N+M台组合而成,其中N台风扇位于机箱箱体前端,向机箱箱体内抽风;M台风扇位于机箱箱体后端,向机箱箱体外排风;所述散热器为平行鳍片式形状,安置方向沿风扇轴向;它包括CPU芯片散热器、Chipset和通信芯片散热器;散热器覆盖于上述芯片表面,将芯片热量吸收并散发到周围空气中;所述机箱箱体是镀锌钢板材质的盒式箱体,它由前、后面板、上、下面板和左、右侧面板组成,采用L形侧耳固定方式;其中机箱箱体的前、后面板、左、右侧面板都设有通风孔;机箱箱体采用L形侧耳方式固定;机箱箱体前端的电源开关采用转接板设计并置于前面板左端;将主板外形设计为呈“凹”字形,主板凹陷部位放置风扇组,突出部位放置外部接口;机箱箱体内的两块相同主板采用板间连接器方式互联,采用CF即Compact Flash卡以代替硬盘。
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