[发明专利]热响应复合元件、相关器件以及包括结构应用的应用

摘要

根据本发明，提供了温度传感和温度控制器件以及制造这些器件的方法。所述温度传感和温度控制器件可包括复合元件，该复合元件包括非金属性粘合剂材料，以及布置在所述非金属性粘合剂材料中的一个或多个非金属性导电纤维。所述温度传感和温度控制器件也可包括布置在所述一个或多个非金属性导电纤维上的多个触头，其中所述复合元件的电阻随着温度的增加而基本连续地减小。

主权项

一种器件，包括：复合元件，所述复合元件包括粘合剂材料，包括陶瓷和金属，以及多个非金属性导电纤维，其被布置在所述粘合剂材料中；以及多个触头，其被布置在所述多个非金属性导电纤维上，其中所述复合元件的电阻随着温度的增加而基本连续地减小，其中所述粘合剂材料包括的金属所占体积小于20％，其中所述粘合剂材料形成了基本平坦的结构，且其中所述多个纤维布置在横向延伸穿过所述粘合剂材料的所述平坦的结构的多个区域中，从所述平坦的结构的第一侧面到所述平坦的结构的第二侧面并在该第一侧面和该第二侧面之间连续，其中所述第一侧面和所述第二侧面基本平行，其中所述多个区域被所述粘合剂材料彼此间隔开。