[发明专利]邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法无效

专利信息
申请号: 201010122306.6 申请日: 2010-03-11
公开(公告)号: CN101795531A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 戴跃群;李孟益;胡海林;刘建伟;首召兵;蒋洪波 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板技术领域,提供了一种邮票孔连接结构。该邮票孔连接结构位于电路板中的主板和辅板之间,用于分割主板和辅板,其中,所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。本发明还提供了一种电路板,包括上述邮票孔连接结构。本发明还提供了一种电路板的分割方法,包括在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔的步骤。利用本发明中的邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法,在将辅板从主板上分离时,主板的边缘可实现平整,大大改善了后续装配工艺,提高了生产效率,降低了产品的生产成本。
搜索关键词: 邮票 连接 结构 电路板 分割 方法
【主权项】:
一种邮票孔连接结构,位于电路板中的主板和辅板之间,用于分割主板和辅板,其特征在于,所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。
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