[发明专利]照明装置及照明器具有效
| 申请号： | 201010121809.1 | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101818864A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 酒井诚;大泽滋;柴原雄右;久安武志;森川和人;三瓶友広;竹中绘梨果 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 装置 器具 | ||
【主权项】：
一种照明装置，其特征在于包括：导热性本体，在一端部具有基板支撑部，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔及与贯穿孔连接的槽部；基板，安装着半导体发光元件，且配设于本体的基板支撑部上；电连接部，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置，收纳在本体内，使半导体发光元件点灯；电线，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；以及灯口构件，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。
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