[发明专利]用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法有效
| 申请号： | 201010119676.4 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101812274A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 柳雄一朗;下川大辅;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于所述热膨胀性压敏粘合剂层的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切断 层压 陶瓷 剥离 型压敏 粘合 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，和其中形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于所述热膨胀性压敏粘合剂层中的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值。
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