[发明专利]一种功率器件的铜线键合方法有效
| 申请号： | 201010114190.1 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101862897A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘卫光;颜文;李西萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市贵鸿达电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/24 | 分类号： | B23K20/24;B23K20/10;H01L21/607 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群 |
| 地址： | 518028 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种功率器件的铜线键合方法，包括铜线(91)与芯片(511)的焊点键合，包括如下步骤：铜线下端头(9)烧成球状；在铜线的球状端头施加预压力，将铜线球压扁以增加铜线球与芯片的接触面积；通过超声波焊接将铜线球焊接到芯片的键合区。优选预压力大小为80-120克，预压力作用时间为80-150ms。接触面积的增大，增加了铜线与芯片焊接的稳定性和可靠性，键合生产顺利、不断线、不断焊点、不停机，键合不损伤芯片、且铜线与芯片、管脚的结合强度高。本发明采用铜线代替金线进行键合，键合金属线成本下降了约84％，产品整体成本下降了5.7-8.6％；降低了产品的饱和压降参数值，增加了产品可靠性；铜线的导电能力比金线提高了约20％，增加了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 铜线 方法 | ||
【主权项】：
一种功率器件的铜线键合方法，包括铜线(91)与芯片(511)的焊点键合，所述铜线与芯片的焊点键合包括如下步骤：①铜线下端头(9)烧成球状；②通过超声波焊接将铜线球焊接到芯片(511)的键合区；其特征在于，所述步骤①和②之间，在铜线的球状端头施加预压力，将铜线球压扁以增加铜线球与芯片的接触面积。
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