[发明专利]测试用探针装置无效
| 申请号： | 200980160213.8 | 申请日： | 2009-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102472771A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李彩允 | 申请（专利权）人： | 李诺工业有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片测试用探针装置，用于通过改善结构使测试电流能够稳定地流动来提高测试可靠性的测试用探针装置，包括：上下开口的管体；上部柱塞，在上端部形成与半导体芯片的连接端子接触的探针突起，且下部被容纳在上述管体的上部；和下部柱塞，上部被容纳在上述管体的下部，测试用探针装置的特征在于，在圆筒形状的硅中包含金属球而呈导电性的导电性硅部被容纳在上述管体的内部，上述导电性硅部电连接上述上部柱塞和下部柱塞，并在半导体芯片测试过程中，对传递到上部柱塞的向下方的压力进行弹性支承，由此插入在管体内部包含金属球而呈导电性的导电性硅部，在测试过程中对上部柱塞进行弹性支承，并能够使测试电流沿着上述导电性硅部稳定地流动，因而具有可提高测试可靠性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 探针 装置 | ||
【主权项】：
一种测试用探针装置，用于测试半导体芯片，包括：上下开口的管体；上部柱塞，在上端部形成与半导体芯片的连接端子接触的探针突起，且下部被容纳在上述管体的上部；和下部柱塞，上部被容纳在上述管体的下部，该测试用探针装置的特征在于，在圆筒形状的硅中包含金属球而呈导电性的导电性硅部被容纳在上述管体的内部，上述导电性硅部电连接上述上部柱塞和下部柱塞，并在半导体芯片测试过程中，对传递到上部柱塞的向下方的压力进行弹性支承。
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