[发明专利]植入体的表面处理方法、经所述方法处理的植入体和所述方法中使用的电解质溶液无效
申请号: | 200980158529.3 | 申请日: | 2009-04-02 |
公开(公告)号: | CN102449205A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | M·弗里施赫斯;V·M·弗劳希格 | 申请(专利权)人: | 史密夫和内修整形外科股份公司 |
主分类号: | C25D9/04 | 分类号: | C25D9/04;A61L27/32;A61L27/54 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王伦伟;艾尼瓦尔 |
地址: | 瑞士罗特*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 本发明公开了一种植入体的至少部分导电表面的表面处理方法,特别是矫形或牙科植入体,该方法可以在组合的单步沉积方法中同步电化学沉积含有治疗剂和磷酸钙的涂料。该方法包括电解质溶液的制备,该电解质溶液包括钙和磷离子以及治疗剂,优选地,包含与治疗剂结合的络合剂,以使所得的络合物有净正电荷。接着在电化学沉积过程中使用该电解质溶液,在植入体的导电表面形成混入治疗剂的磷酸钙涂料。优选地,治疗剂包括金属离子,例如,银离子,和络合剂包括氨合络合物。同样,提供一种经过该方法处理的植入体,以及该方法中使用的电解质溶液。 | ||
搜索关键词: | 植入 表面 处理 方法 使用 电解质 溶液 | ||
【主权项】:
对植入体的导电表面的至少部分进行表面处理的方法,该方法包括以下步骤:制备电解质溶液,该溶液包含钙离子和磷离子以及治疗剂;和在所述植入体的导电表面上电化学沉积并入了所述治疗剂的磷酸钙涂料。
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