[发明专利]激光加工方法、激光加工装置以及加工控制装置有效

专利信息
申请号: 200980157832.1 申请日: 2009-04-24
公开(公告)号: CN102341212A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 印藤浩一 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种激光加工方法,在该方法中,利用多束激光对多个工件同时进行激光加工,对第1工件上初始设定的第1信息记录用加工孔和第2工件上初始设定的第2信息记录用加工孔之间的孔数差即刻印孔数差进行计算,针对孔数较少者的加工孔设定与刻印孔数差相同数量的追加加工孔,向在针对孔数较少者的加工孔设定了追加加工孔后的第1信息记录用加工孔和第2信息记录用加工孔同时照射激光,形成第1及第2信息记录用加工孔。
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置 以及 控制
【主权项】:
一种激光加工方法,在该方法中,利用多束激光对多个工件同时进行激光加工,其特征在于,包含下述步骤,即:孔数差计算步骤,在该步骤中,对第1信息记录用加工孔和第2信息记录用加工孔的孔数差进行计算,这些信息记录用加工孔通过将与产品用加工孔不同的加工孔排列在所述各工件上的规定的位置,由此设定在用于配置信息记录用加工孔的每个所述工件的信息记录区域内,其中,第1信息记录用加工孔被初始设定在所述工件中的第1工件上,第2信息记录用加工孔被初始设定在所述工件中的第2工件上;加工孔追加步骤,在该步骤中,向所述第1信息记录用加工孔以及所述第2信息记录用加工孔中的加工孔孔数较少者的加工孔即少数侧加工孔,设定与所述孔数差相同数量的追加加工孔;以及加工孔形成步骤,在该步骤中,向在针对所述少数侧加工孔设定所述追加加工孔后的所述第1信息记录用加工孔和所述第2信息记录用加工孔同时照射激光,形成所述第1及第2信息记录用加工孔。
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