[发明专利]触点装置无效
| 申请号： | 200980156806.7 | 申请日： | 2009-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN102318154A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 中内慎一朗;清水芳则;中川博之;岛津秀昭 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02B1/20 | 分类号： | H02B1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种触点装置，能减轻因触点的滑动而引起的嵌合面损伤。该触点装置(10)包括：导体(2)；以及导体(1)，该导体(1)与所述导体(2)配置于同轴上，并形成有能供导体(2)插入的嵌合孔(15)，导体(1)和导体(2)中的至少一个导体能在轴向上移动以进行嵌合，从而能通过触点使导体(1)与导体(2)之间通电，在该触点装置(10)中设置有导电性的螺旋弹簧(B1)和导电性的螺旋弹簧(A1)，其中，所述螺旋弹簧(B1)沿周向设于导体(2)的外周面上，并能与嵌合孔(15)的内周面接触，所述螺旋弹簧(A1)沿周向设于嵌合孔(15)的内周面上，并能与导体(2)的外周面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 装置 | ||
【主权项】：
一种触点装置，包括：第一导体；以及第二导体，该第二导体与所述第一导体配置于同轴上，并形成有能供所述第一导体插入的嵌合孔，所述第一导体和第二导体中的至少一个导体能在轴向上移动以进行嵌合，从而能通过触点使所述第一导体与所述第二导体之间通电，其特征在于，包括：导电性的第一触点，该第一触点沿周向设于所述第一导体的外周面上，并能与所述嵌合孔的内周面接触；以及导电性的第二触点，该第二触点沿周向设于所述嵌合孔的内周面上，并能与所述第一导体的外周面接触。
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