[发明专利]回流焊接方法及设备有效

专利信息
申请号: 200980155455.8 申请日: 2009-12-10
公开(公告)号: CN102216017A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 凯文·斯蒂芬·戴维斯 申请(专利权)人: 凯文·斯蒂芬·戴维斯
主分类号: B23K1/015 分类号: B23K1/015;H05K3/34
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 谢亮
地址: 澳大利亚西澳大利*** 国省代码: 澳大利亚;AU
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摘要: 回流焊接设备(10),包括:一个蒸汽室(12),其与传热液体(18)的一个储液槽(16)连通以便通过加热所述传热液体(18)而在所述蒸汽室(12)中产生并保持一定量的汽化传热液体(18)。设置用于接收电路板(24)的一个加热室(14),并且设置用于将蒸汽和/或由蒸汽、由所述一定量的汽化传热液体(18)形成的冷凝液传送到所述加热室(14)的传送机构。所传送的蒸汽和/或冷凝液将热量施加到所述加热室(14)上以用于回流焊接加工。
搜索关键词: 回流 焊接 方法 设备
【主权项】:
回流焊接设备,包括:一个蒸汽室,其与传热液体储液槽连通以便通过加热所述传热液体而在所述蒸汽室中产生并保持一定量的汽化传热液体;一个用于接收电路板的加热室;以及设置一个用于将蒸汽和/或由蒸汽、由所述一定量的汽化传热液体形成的冷凝液传送到所述加热室的传送机构;其特征在于,所传送的蒸汽和/或冷凝液将热量施加到所述加热室上以用于回流焊接加工。
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