[发明专利]电铸喷嘴装置和溶液涂覆方法有效
| 申请号： | 200980152917.0 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102264479A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | J·D·特雷梅尔;M·斯坦纳;M·D·休伯特 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | B05B1/34 | 分类号： | B05B1/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 将层液相涂布到电子器件基底上的设备和方法。包含主体和盘的电铸喷嘴以阵列排列以实施基底上的多重沉积。低固体含量的混合物形成非常薄的电子器件材料干膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 喷嘴 装置 溶液 方法 | ||
【主权项】：
一种喷嘴组合件，所述喷嘴组合件包括：主体，所述主体在所述主体远端包含凹槽区域；和盘，所述盘具有位于中央的孔，所述孔具有孔径dA和孔厚度tA，所述盘具有直径dD，所述盘具有第一侧面和第二侧面，其中所述第一侧面连接所述主体的凹槽区域，所述第二侧面具有位于凹槽区域内的所述孔，所述凹槽区域具有直径d2，其中dD大于d2。
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