[发明专利]通过带机械连接的射频发射接收装置制造芯片的组装件的方法有效
| 申请号： | 200980151862.1 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102265293A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | D.维卡德 | 申请（专利权）人： | 原子能和代替能源委员会 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造装备有射频发射接收装置的芯片(2)的组装件的方法，所述方法依次包括：在基板(1)上提供多个芯片，每个芯片包括至少一个接收区域(3)；使用电性绝缘的扁平带(4)使组装件的芯片(2)的接收区域(3)串联连接，该带(4)包括多个彼此电性绝缘的金属图案(5)，每个图案(5)界定扁平天线的至少一部分，该天线在天线的至少一个连接区域(6)的位置电性连接到对应的接收区域(3)；以及在基板(1)的位置分离芯片(2)，所述芯片通过所述带(4)彼此机械连接。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 机械 连接 射频 发射 接收 装置 制造 芯片 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造装备有射频发射接收装置的芯片(2)的组装件的方法，其特征在于该方法依次包括：‑在基板(1)上制造多个芯片，每个芯片包括至少一个接收区域(3)，‑借助于电性绝缘的扁平带(4)，使所述组装件的芯片(2)的所述接收区域(3)串联连接，所述带(4)包括多个彼此电性绝缘的金属图案(5)，每个图案(5)形成扁平天线的至少一部分，所述天线在所述天线的至少一个连接区域(6)的位置电性连接到对应的接收区域(3)，以及‑在所述基板(1)的位置分离所述芯片(2)，所述芯片通过所述带(4)彼此机械连接。
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