[发明专利]用于机箱中外壳密封的导电接触结构无效
| 申请号： | 200980151727.7 | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102265724A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | J·R·莱纳姆 | 申请（专利权）人： | ITT制造企业公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李向英 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于密封外壳的内部而防止干扰的导电接触结构包括第一和第二导电接触表面。在一个实施例中，所述第一导电接触表面包括多个凸出物，而所述第二导电接触表面包括多个槽。所述凸出物被配置为插入所述槽中，以便在所述外壳的第一部位和第二部位之间形成导电接触。在另一个实施例中，所述导电接触结构分别在第一机箱部件和第二机箱部件上形成。在另一个实施例中，所述导电接触表面每个都包括一系列的梳形物和所述梳形物之间的多个凹处。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机箱 外壳 密封 导电 接触 结构 | ||
【主权项】：
一种用于密封外壳的内部而防止干扰的导电接触结构，该接触结构包括：第一导电接触表面，在所述外壳的第一部位上使用，所述第一导电接触表面包括多个凸出物；以及第二导电接触表面，在所述外壳的第二部位上使用，所述第二导电接触表面包括多个槽，所述凸出物被配置为插入所述槽中，在所述外壳的所述第一部位和所述第二部位之间形成导电接口。
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