[发明专利]金刚石涂覆的刮刀有效

专利信息
申请号: 200980150157.X 申请日: 2009-09-10
公开(公告)号: CN102256795A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: H·J·布鲁德曼;S·施蒂尔茨;A·赫格利 申请(专利权)人: 达特怀勒瑞士科技股份公司
主分类号: B41F9/10 分类号: B41F9/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;梁冰
地址: 瑞士布*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 一种尤其地用于从印版的表面刮去印刷墨和/或用作为刮纸刀的刮刀(100,200),其包括带有在纵向的方向上构造的工作边缘区域(113,213)的平型的且长形的基体(111,211),其中,利用以镍-磷-合金为基础的第一覆层(120,220)至少覆盖工作边缘区域(113,213)。该刮刀(100,200)由此而出众,即,在第一覆层(120,220)中分散有单晶的和/或多晶的金刚石颗粒(120.1,220.1),其中,测得金刚石颗粒(120.1,220.1)的颗粒尺寸为至少5nm且小于50nm。
搜索关键词: 金刚石 刮刀
【主权项】:
一种尤其地用于从印版的表面刮去印刷墨和/或用作为刮纸刀的刮刀(100,200),所述刮刀(100,200)包括带有在纵向的方向上构造的工作边缘区域(113,213)的平型的且长形的基体(111,211),其中,利用以镍 磷 合金为基础的第一覆层(120,220)至少覆盖所述工作边缘区域(113,213),其特征在于,在所述第一覆层(120,220)中分散有单晶的和/或多晶的金刚石颗粒(120.1,220.1),其中,测得所述金刚石颗粒(120.1,220.1)的颗粒尺寸为至少5nm且小于50nm。
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