[发明专利]电路模块

摘要

构成电路的包括一个以上发热电子元件（1）的多个电子元件（1,2）在电路基板（4）上相互隔开地配置。利用散热构件（3）覆盖包含多个电子元件（1,2）的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的电路基板（4）的单面区域或双面区域。散热构件（3）的与电路基板（4）相对的对向面形成了凹凸的面，其凸部（5）的末端面直接或通过散热片（7）与电子元件（1,2）间的电路基板面接触。散热构件（3）的对向面的凹部（6）的壁面直接或通过散热片（7）与收容在凹部（6）内的发热电子元件（1）发生面接触。通过这种方式，使发热电子元件（1）的热和因该发热电子元件（1）的热而升温的电路基板（4）的热通过散热构件（3）散失到外部。

主权项

一种电路模块，其中，构成电路的包括一个以上发热电子元件的多个电子元件在电路基板的单面或双面上相互隔开地配置，设置有从所述电路基板的单面侧或双面侧覆盖电路基板面的至少包含多个电子元件的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的区域的散热构件，所述多个电子元件包含所述发热电子元件与该发热电子元件以外的电子元件，该散热构件的与所述电路基板相对的对向面形成为凹凸面，通过使位于所述散热构件的所述对向面的凸部的末端面直接或通过散热媒介构件与所述电子元件间的所述电路基板发生面接触，且使位于所述对向面的凹部的壁面直接或通过散热媒介构件与收容在所述凹部内的所述发热电子元件发生面接触，从而使该发热电子元件的热及因该发热电子元件的热而升温的所述电路基板的热通过所述散热构件散失到外部。