[发明专利]叠层体、其制造方法、电子设备构件和电子设备有效
申请号: | 200980149706.1 | 申请日: | 2009-12-11 |
公开(公告)号: | CN102245379A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 星慎一;近藤健;山口征太郎;上村和惠;铃木悠太 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B27/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 庞立志;高旭轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及叠层体及其制造方法,包含该叠层体的电子设备用构件以及具有上述电子设备用构件的电子设备,所述叠层体是具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的阻气层、和无机化合物层的叠层体,其特征在于,从上述阻气层的表面向深度方向,该阻气层中的氧原子的存在比例逐渐减少,碳原子的存在比例逐渐增加。根据本发明,可以提供即使弯折也难以产生裂纹、具有优异的阻气性、且透明性优异的叠层体,包含该叠层体的电子设备构件以及具有该电子设备构件的电子设备,以及提供即使受到来自外部的冲击阻气性也不降低的、阻气性和冲击吸收性优异的叠层体,电子设备用构件以及电子设备。 | ||
搜索关键词: | 叠层体 制造 方法 电子设备 构件 | ||
【主权项】:
叠层体,其是具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的阻气层、和无机化合物层的叠层体,其特征在于,从上述阻气层的表面向深度方向,该阻气层中的氧原子的存在比例逐渐减少,碳原子的存在比例逐渐增加。
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