[发明专利]球状体的研磨装置、研磨方法及球状构件制造方法有效
| 申请号： | 200980139747.2 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102170999A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 田中裕;村松胜利 | 申请（专利权）人： | NTN株式会社 |
| 主分类号： | B24B11/06 | 分类号： | B24B11/06;B24B37/02;B24D3/34;B24D7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能降低研磨成本的球状体的研磨装置，包括：转盘(10)，该转盘(10)具有转盘研磨面(10A)；以及固定盘，该固定盘具有与转盘研磨面(10A)相对的固定盘研磨面。转盘研磨面(10A)不仅能维持与固定盘研磨面相对的状态，还能进行相对旋转。转盘研磨面(10A)形成有朝与所述旋转对应的周向延伸的槽部(11)。形成有槽部(11)的转盘(10)包括：磨粒层(18)，该磨粒层(18)的硬度比作为球状体的材料球(91)的硬度高；以及保持层(19)，该保持层(19)形成于磨粒层(18)上，且硬度比磨粒层(18)的硬度低。此外，槽部(11)形成为在深度方向上贯穿保持层(19)，直至磨粒层(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 球状 研磨 装置 方法 构件 制造 | ||
【主权项】：
一种球状体的研磨装置(1)，其对球状体(91)的表面进行研磨，其特征在于，包括：第一构件(10)，该第一构件(10)具有第一研磨面(10A)；以及第二构件(20)，该第二构件(20)具有与所述第一研磨面(10A)相对的第二研磨面(20A)，所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)不仅能维持彼此相对的状态，还能进行彼此相对旋转，在所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)的至少任意一方形成有朝与所述旋转对应的周向延伸的槽部(11)，形成有所述槽部(11)的所述第一构件(10)和所述第二构件(20)中的至少任意一方包括：磨粒层(18)，该磨粒层(18)包含硬度比所述球状体(91)的硬度高的磨粒；以及保持层(19)，该保持层(19)形成于所述磨粒层(18)上且硬度比所述磨粒层(18)的硬度低，所述槽部(11)形成为在深度方向上贯穿所述保持层(19)，直至所述磨粒层(18)。
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