[发明专利]电磁带隙结构、包括电磁带隙结构的元件、基板、模块、半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200980139246.4 | 申请日： | 2009-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN102171891A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 竹村浩一;安道德昭;塚越常雄 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01Q15/14 | 分类号： | H01Q15/14;H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以表面安装或内置在基板中的小尺寸且薄的电磁带隙结构。电磁带隙结构的一种实施例包括：绝缘基板；规则地布置在绝缘基板上的多个导体片；介电层，所述介电层形成为填充相邻导体片之间的空间；形成在介电层上的层间绝缘层；和导体平面，所述导体平面形成在层间绝缘层上并通过穿过层间绝缘层的导体连接到导体片中的每一个。 | ||
| 搜索关键词： | 磁带 结构 包括 元件 基板 模块 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电磁带隙结构，包括：绝缘基板；多个导体片，所述多个导体片规则地布置在所述绝缘基板上；介电层，所述介电层形成为填充所述导体片中的相邻导体片之间的空间；层间绝缘层，所述层间绝缘层形成在所述介电层上；和导体平面，所述导体平面形成在所述层间绝缘层上，并通过穿过所述层间绝缘层的导体连接到所述导体片中的每一个。
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