[发明专利]用于激光二极管冷却的微型换热器无效
申请号: | 200980137589.7 | 申请日: | 2009-08-05 |
公开(公告)号: | CN102171897A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | M·达塔;B·伦格;M·麦克斯特 | 申请(专利权)人: | 固利吉股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;郑菊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种微型换热组件被配置成冷却一个或者多个发热器件,例如集成电路或者激光二极管。微型换热组件包括热耦合到第一表面的第一陶瓷组件和热耦合到第二表面的第二陶瓷组件。陶瓷组件包括用于热耦合到发热器件的一个或者多个电和热传导焊盘,各传导焊盘相互电隔离。陶瓷组件包括用于提供这一电隔离的陶瓷层。陶瓷层的顶表面和底表面各自使用中间接合材料键合到传导层、例如铜。进行钎焊工艺以经由接合层将陶瓷层键合到传导层。接合层是接合材料、陶瓷层和传导层的合成物。 | ||
搜索关键词: | 用于 激光二极管 冷却 微型 换热器 | ||
【主权项】:
一种器件,包括:a.换热器件,包括热传导材料,其中所述换热器件被配置成从所述热传导材料向流过其的流体传热;以及b.热传导陶瓷组件,热耦合到所述换热器件,其中所述陶瓷组件包括:i.传导层;ii.陶瓷层;以及iii.活性钎焊合金,键合于所述传导层与所述陶瓷层之间以形成接合层,其中所述传导层和所述接合层被配置成形成一个或者多个电隔离的传导焊盘。
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