[发明专利]空调装置有效

专利信息
申请号: 200980137017.9 申请日: 2009-09-14
公开(公告)号: CN102159897A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 若岛真博;浅田聪 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: F24F1/00 分类号: F24F1/00;F25B47/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡晓萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种空调装置,能在不使用加热器等制冷循环以外的结构的情况下抑制室外机底板上的冰的成长。该空调装置是空调装置(1),其具有压缩机(21)、室外热交换器(23)、室外电动膨胀阀(24)及室内热交换器(41),并包括室外风扇(26)、室外机壳体(2B)及热气旁通回路(H)。室外机壳体(2B)具有底板(2b),并将室外热交换器(23)及室外风扇(26)收容于底板(2b)之上的空间中。热气旁通回路(H)以穿过室外风扇(26)的下方及室外热交换器(23)的下方的方式配置,并使从室内热交换器(41)延伸至室外电动膨胀阀(24)的室内侧液体管(C)和从室外电动膨胀阀(24)延伸至室外热交换器(23)的室外侧液体管(D)中的至少一个液体管与压缩机(21)的喷出侧的喷出管(A)旁通。
搜索关键词: 空调 装置
【主权项】:
一种空调装置(1),具有压缩机构(21)、热源侧热交换器(23)、膨胀机构(24)及利用侧热交换器(41),其特征在于,包括:送风机(26),该送风机(26)对所述热源侧热交换器(23)供给气流;筐体(2a~2e),该筐体(2a~2e)具有底板(2b),并将所述热源侧热交换器(23)及所述送风机(26)收容于所述底板(2b)上方的空间中;以及旁通回路(H),该旁通回路(H)以穿过所述送风机(26)的下方及所述热源侧热交换器(23)的下方的方式配置,并使从所述利用侧热交换器(41)延伸至所述膨胀机构(24)的第一制冷剂配管(C)和从所述膨胀机构(24)延伸至所述热源侧热交换器(23)的第二制冷剂配管(D)中的至少一个制冷剂配管与所述压缩机构(21)的喷出侧的第三制冷剂配管(A)旁通。
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