[发明专利]表面处理铜箔及镀铜层压板有效
| 申请号： | 200980135902.3 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102165104A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 藤泽哲;铃木裕二;宇野岳夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/01;B32B15/088;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔和使用该表面处理铜箔的层叠电路基板，本发明采用在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，Zn含有率(重量％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上；或者是将在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔与聚酰亚胺膜粘合而得的CCL，该CCL采用附着于所述铜箔表面的Ni-Zn合金中的Zn含有率(重量％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6％以上15％以下且Zn附着量在0.08mg/dm2以上的表面处理铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 镀铜 层压板 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，它是在未处理铜箔的至少一面附着Ni‑Zn合金而成的表面处理铜箔，其特征在于，Zn含有率(重量％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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