[发明专利]TAB带的捆包方法及TAB带的捆包构造有效
| 申请号： | 200980133309.5 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102137798A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 久户濑智 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D77/04;B65D81/20;B65H75/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 代易宁;杨楷 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带(120)缠绕于芯卷盘(110)并捆包的TAB带(120)的捆包方法，芯卷盘(110)具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将TAB带(120)缠绕于芯卷盘(110)的外周面的第1步骤。由此，提供能够小型化的TAB带的捆包方法和小型化的TAB带的捆包构造。 | ||
| 搜索关键词： | tab 方法 构造 | ||
【主权项】：
一种TAB带的捆包方法，将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带缠绕于卷盘并捆包，其中，所述卷盘具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将所述TAB带缠绕于所述卷盘的外周面的第1步骤。
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