[发明专利]电子部件包装用盖带和电子部件包装体有效
| 申请号： | 200980131332.0 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN102119108A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 米泽贤辉 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40;B32B7/02;B65D73/02;B65D77/20;B65D85/86 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件包装用盖带，其不因缓冲层流出而引起密封熨烫部件污染，并且与载带之间的粘附性优良。本发明的电子部件包装用盖带，能够热封于电子部件包装用载带上，其特征在于，至少包括基材层、缓冲层、由树脂B构成的热封跟随层、以及热封层，并按照该顺序进行层叠，其中，按照ISO306检测的上述树脂A的维卡软化点温度Ta(升温速度：50℃/小时，负载：10N)以及按照ISO306检测的上述树脂B的维卡软化点温度Tb(升温速度：50℃/小时；负载：10N)满足下述关系式1，并且，上述热封跟随层的厚度为2μm以上并且15μm以下，关系式1：Ta-Tb≥3(℃)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 用盖带 | ||
【主权项】：
一种电子部件包装用盖带，其能够热封于电子部件包装用载带上，其特征在于，至少包括基材层、由树脂A构成的缓冲层、由树脂B构成的热封跟随层、以及热封层，并按该顺序进行层叠，按照ISO306进行检测的前述树脂A的维卡软化点温度Ta以及按照ISO306进行检测的前述树脂B的维卡软化点温度Tb，满足下述关系式1，其中，维卡软化点温度Ta和维卡软化点温度Tb的升温速度均为50℃/小时、负载均为10N，并且，前述热封跟随层的厚度为2μm以上并且15μm以下，关系式1：Ta‑Tb≥3℃。
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