[发明专利]用硅烷改性的聚合物有效

专利信息
申请号: 200980124986.0 申请日: 2009-07-02
公开(公告)号: CN102076726A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: M·巴克尔;V·施密兹;D·德休尼恩科 申请(专利权)人: 陶氏康宁公司
主分类号: C08F255/02 分类号: C08F255/02;C08F255/00;C08L51/06;C08F8/00;C08F8/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及使可水解硅烷基团接枝于聚烯烃的方法,包括在能够在聚合物中产生自由基位点的手段的存在下使该聚烯烃与不饱和硅烷或其水解产物反应,该不饱和硅烷含有烯属-C=C-键或炔属-C≡C-键并且具有至少一个与Si键合的可水解基团。该硅烷含有芳族环或另外的烯属双键或炔属不饱和结构,该芳族环或该另外的烯属双键或炔属不饱和结构与该硅烷的烯属-C=C-或炔属-C≡C-不饱和结构共轭。不饱和硅烷可还含有对于烯属-C=C-或炔属-C≡C-键的吸电子部分。本发明可提供硅烷改性聚烯烃,其具有高接枝效率,同时限制/防止由断链引起的聚合物降解。该硅烷改性聚烯烃可进一步与极性表面、填料或极性聚合物反应或者自身反应以使聚烯烃交联并且得到提高的由其制造的复合材料的物理性能。
搜索关键词: 硅烷 改性 聚合物
【主权项】:
使可水解硅烷基团接枝于聚烯烃的方法,包括在能够在聚合物中产生自由基位点的手段的存在下使该聚烯烃与不饱和硅烷反应,该不饱和硅烷含有烯属‑C=C‑键或炔属‑C≡C‑键并且具有至少一个与Si键合的可水解基团,其特征在于该硅烷含有芳族环或另外的烯属双键或炔属不饱和结构,该芳族环或该另外的烯属双键或炔属不饱和结构与该硅烷的烯属‑C=C‑或炔属‑C≡C‑不饱和结构共轭。
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