[发明专利]环状材料、制造内导体端子的方法以及同轴连接器无效
| 申请号： | 200980108703.3 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101971437A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 森川大史 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R24/02 | 分类号： | H01R24/02;H01R13/66;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;杨本良 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于：提供一种能够提高生产率且可降低成本的、安装有电子元件并且与绝缘体一体化的内导体端子，并且也提供具有该内导体端子的同轴连接器。本发明的环状材料(41)包括：第一托板(42)；第二托板(44)，其与所述第一托板(42)平行地设置并且间隔开预定的距离；多个内导体端子，每个内导体端子具有配对侧连接端子(14)和芯线连接端子(15)，所述配对侧连接端子(14)包括通过第一连接部(43)连接到所述第一托板(42)的电接触部(48)以及第一引线连接部(49)，所述芯线连接端子(15)包括通过第二连接部(45)连接到所述第二托板(44)的芯线压夹部(16)以及第二引线连接部(52)，所述第一引线连接部(49)和所述第二引线连接部(52)彼此相对且在它们之间形成预定的间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 环状 材料 制造 导体 端子 方法 以及 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种环状材料，其特征在于，该环状材料包括：第一托板；第二托板，该第二托板被设置为与所述第一托板平行并且从所述第一托板间隔开预定的距离；以及多个内导体端子，每个内导体端子都具有配对侧连接端子和芯线连接端子，其中，所述配对侧连接端子包括：通过第一连接部连接到所述第一托板的电接触部，以及第一引线连接部，其中，所述芯线连接端子包括：通过第二连接部连接到所述第二托板的芯线压夹部，以及第二引线连接部，并且其中，所述第一引线连接部和所述第二引线连接部彼此相对，且在该第一引线连接部和该第二引线连接部之间形成预定的间隔。
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