[发明专利]包含高硬嵌段含量基质的泡沫材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200980107954.X | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101959921A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | G·J·布利斯;H·G·G·弗贝克 | 申请（专利权）人： | 亨茨曼国际有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/28;C08G18/10;C08G18/78;C08G18/30;C08J9/00;C08L75/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘锴;艾尼瓦尔 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 泡沫材料，其密度小于100kg/m3，并且包含：基质材料，该基质材料包含多个脲基团，并且具有大于50％的硬嵌段含量(下文称作基质A)；和聚合物材料，其1)不具有这样的基团，该基团能够与异氰酸酯基团形成氨基甲酸酯、脲或者异氰脲酸酯基团，2)其是与所述的基质A互穿的，和3)其是平均分子量大于500的聚合物，该聚合物包含至少50重量％的氧乙烯基团，基于该聚合物的重量(下文称作聚合物材料B)；和其中用于制造所述的基质A和所述的聚合物材料B的全部成分的相对量基于重量为10∶90-70∶30，以及制造这样的材料的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 高硬嵌段 含量 基质 泡沫 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
泡沫材料，其密度小于100kg/m3，并且包含：‑基质材料，该基质材料包含多个脲基团，并且具有大于50％的硬嵌段含量(下文称作基质A)；和‑聚合物材料，其1)不具有能够与异氰酸酯基团形成氨基甲酸酯、脲或者异氰脲酸酯基团的基团，2)其是与所述的基质A互穿的，和3)其是平均分子量大于500的聚合物，该聚合物包含至少50重量％的氧乙烯基团，基于该聚合物(下文称作聚合物材料B)的重量；和其中用于制造所述的基质A和所述的聚合物材料B的全部成分的相对量基于重量为10∶90‑70∶30。
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