[发明专利]介电流体的射频加热装置有效

专利信息
申请号: 200980105345.0 申请日: 2009-02-10
公开(公告)号: CN101953227A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: J·S·普日比拉 申请(专利权)人: E2V技术(英国)有限公司
主分类号: H05B6/54 分类号: H05B6/54;H05B6/60;B01D17/04;C10G33/02
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 张颖玲
地址: 英国埃*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 一种对介电流体施加电磁能的装置,其中包括盛放介电流体的腔体(20)。该腔体内设置有至少三块平行或同轴电极板(401-409),对至少三块电极板的相邻两块电极板之间的介电流体施加每单位体积基本相等的电磁能。电导体(416、426)通过电线连接到这些电极板,在至少三块电极板的相邻两块电极板之间施加射频电场。在第一个实施例中,这些电极板是相互串联的;而在另一个实施例中,这些电极板则是相互并联的。
搜索关键词: 流体 射频 加热 装置
【主权项】:
一种使用电磁能加热介电流体的装置,包括:a.用于盛放介电流体的腔体设备;b.沿腔体设备的一个方向间隔排列的至少三个电极设备;以及c.电连接到用于在相邻电极设备之间施加各自射频电场的电极设备的电导体设备,以在沿腔体设备的所述方向上建立起至少两个射频电场区域。
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