[发明专利]电子部件用元件有效
| 申请号： | 200980104282.7 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101939805A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 内藤一美;大泽雄二;长岛敏夫;小林正和 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/028 | 分类号： | H01G9/028;H01G9/00;H01G9/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将由具有阀作用的金属材料构成的阳极体的表面氧化而形成电介质层，使导电性聚合物前体溶液附着于所述电介质层的表面，在相对湿度30％～45％的气氛下将溶剂蒸发除去，接着进行电解聚合，形成在外表面具有高度2～70μm的突起的半导体层，接着使用导电性碳糊形成导电性碳层，进而形成包含导电性金属粉末与粘合剂的导电性金属层，得到电子部件用元件，对该电子部件用元件进行树脂密封而得到电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 元件 | ||
【主权项】：
一种电子部件用元件，该电子部件用元件具备半导体层，其中：在该半导体层外表面具有高度2～70μm的突起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社，未经昭和电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980104282.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
