[实用新型]微型射频同轴连接器及其接触件无效
| 申请号： | 200920306959.2 | 申请日： | 2009-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN201498825U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 孙晓军 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/02 | 分类号： | H01R24/02;H01R13/52;H01R13/40 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种射频同轴接触件，同时还涉及一种微型射频同轴连接器，其中射频同轴接触件包括外导体和同轴密封绝缘固定穿设于外导体内的内导体，所述外导体与内导体之间烧结有密封玻璃饼，所述外导体至少孔径小的一侧吻合插装有一个内端面与密封玻璃饼顶止配合的匹配衬套，匹配衬套与外导体紧密接触导电配合，内导体从衬套中穿过并外露于匹配衬套的外端面之外。本实用新型的射频同轴接触件其外部导体采用分体的结构。在密封玻璃饼烧制时，匹配衬套未插装入到外导体内，这样扩大了外导体与内导体之间的最小间距，使得石墨模的壁厚得以加厚，石墨模具有了足够的强度来满足烧制后的脱模。当脱模结束后将匹配衬套吻合插入到外导体内来进行阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 射频 同轴 连接器 及其 接触 | ||
【主权项】：
一种射频同轴接触件，包括外导体和同轴密封绝缘固定穿设于外导体内的内导体，其特征在于：所述外导体与内导体之间烧结有密封玻璃饼，所述外导体至少孔径小的一侧吻合插装有一个内端面与密封玻璃饼顶止配合的匹配衬套，匹配衬套与外导体紧密接触导电配合，内导体从衬套中穿过并外露于匹配衬套的外端面之外。
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