[实用新型]模组连接器有效
| 申请号： | 200920302851.6 | 申请日： | 2009-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN201498644U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 卜建明;徐正华 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/502;H01R13/514 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种模组连接器，其于加热条件下与母电路板焊接从而产生大量热量。该模组连接器包括设有收容空间的绝缘本体及收容于所述收容空间内的端子模组。绝缘本体前端设有对接口，后端设有与外界连通的开口。所述对接口、开口皆与所述收容空间贯通。端子模组至少部分通过焊料实现相互焊接。其中，所述模组连接器进一步包括绝缘后盖。绝缘后盖覆盖于绝缘本体的开口上从而将绝缘本体的后端封闭以减少热量进入收容空间内熔化焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 连接器 | ||
【主权项】：
一种模组连接器包括：设有收容空间的绝缘本体及收容于所述收容空间内的端子模组，绝缘本体前端设有对接口，后端设有与外界连通的开口，所述对接口、开口皆与所述收容空间贯通，其特征在于：所述模组连接器进一步包括绝缘后盖，绝缘后盖与绝缘本体的开口配合从而将绝缘本体的后端封闭。
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